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DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELO PHOTOBOND SL4165

发布时间:2019-08-31 责任编辑:lina

【导读】DELO 推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶 DELO PHOTOBOND SL4165,适用于汽车、电子与大型家电行业。 DELO PHOTOBOND SL4165 是一种光固化密封胶,具有防尘性、气密性以及防水性。

DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELO PHOTOBOND SL4165 
 
DELO 推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶 DELO PHOTOBOND SL4165,适用于汽车、电子与大型家电行业。 DELO PHOTOBOND SL4165 是一种光固化密封胶,具有防尘性、气密性以及防水性。
 
这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性,在施胶时可堆叠至理想的高度,并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下,这种产品可以在几秒钟之内完成固化,无需额外热固化,因而能够实现CIPG工艺。CIPG 是 “cured-in-place gasket”(就地固化垫圈)的缩写,意味着液体密封胶在指定的位置快速固化,整个组装流程可直接进入下一阶段。
 
DELO PHOTOBOND SL4165 的压缩永久变形率为 15 % ,具有良好的弹性复原能力 —— 也就是说,它的柔韧性高,被压缩后能够反弹。这些属性可以确保密封牢固可靠,并帮助制造商达到 IP67 (智能手机的防护级别)的要求。
 
灵活的生产工艺
这类液体密封胶的应用范围很广,特别适合复杂的几何形状。与O型环和注模垫圈相比,它们所需的加工步骤少了很多,也减少了机器的设置时间。其它的优势如:更低的次品率以及更低的储藏成本。此外,通过简单的自动化产线,可在一台系统上制造出任意形状。最后,可以通过荧光剂进行在线品质检测,检查是否存在渗漏。
 
DELO PHOTOBOND SL4165 是一种单组分产品,不含溶剂,不含 PWIS (水性油漆干扰物)。它可以应用在消费品工业中的外壳密封,例如大型家用电器、座机电话或移动电话。在汽车的电力电子设备(例如高电压电池或电子动力换档控制组件)上使用 CIPG 材料也指日可待。
 
关于德路(DELO)
德路(DELO)是一家领先的工业粘合剂制造商,总部位于德国慕尼黑附近的Windach,在美国、中国、新加坡及日本均设有分公司。2019年780名员工创造了1.56亿欧元的销售额。如今,公司的性能优越的粘合剂几乎应用于每一辆汽车、每一台移动电话以及每一架飞机上。客户包括博世、戴姆勒、华为、欧司朗、西门子和索尼等。
 
 
 
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